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制程管控培訓(xùn)前言：
智能化時(shí)代的PCBA及PCB的組裝工藝要求越來(lái)越高，為了提高組裝的工藝、質(zhì)量、可靠性等關(guān)鍵要素，解決工藝缺陷是提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的重中之重。電子產(chǎn)品的分析技術(shù)是對(duì)失效的PCBA及PCB、元器件和焊點(diǎn)，通過(guò)失效定位、電學(xué)分析、形貌分析、切片制樣、成分分析及各種應(yīng)力試驗(yàn)驗(yàn)證等技術(shù)，診斷產(chǎn)品的失效機(jī)理和根本原因，找出產(chǎn)品在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中存在的“細(xì)節(jié)”缺陷，以糾正產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造中的“細(xì)節(jié)”失誤，從而控制產(chǎn)品失效并提高產(chǎn)品可靠性的有效手段。
隨著SMT組裝技術(shù)和鍵合（WireBonding）封裝技術(shù)的發(fā)展，特別是無(wú)鉛器件、PCB和焊料，新型器件（01005、WLP、POP）等的廣泛應(yīng)用，電子組件的復(fù)雜程度急劇提高，影響電子組件可靠性的因素（制造、材料、可靠性試驗(yàn)、分析）等也日益復(fù)雜，電子組件的可靠性保證也面臨著越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。
我們通過(guò)各種典型案例的缺陷檢測(cè)分析、可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)，來(lái)全面認(rèn)識(shí)日前最主流的電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)。產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性問(wèn)題歸結(jié)起來(lái)有：設(shè)計(jì)缺陷的問(wèn)題，物料（元器件、集成電路、PCB、輔料）缺陷、制造過(guò)程物料防護(hù)、制造工藝缺陷。
課程特點(diǎn)：
本課程從可靠性保證的基礎(chǔ)理論出發(fā)，簡(jiǎn)要介紹了可靠性技術(shù)基礎(chǔ)和SMT電子組件的可靠性特點(diǎn)，重點(diǎn)介紹了電子組件常用的可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發(fā)，以案例分析和理論分析相結(jié)合的方式，重點(diǎn)介紹了電子組件常見問(wèn)題的可靠性保證和失效分析方法，電子元器件可靠性保證技術(shù)。
講師通過(guò)對(duì)整機(jī)系統(tǒng)中常見的設(shè)計(jì)、制造工藝、元器件采購(gòu)中“細(xì)節(jié)”問(wèn)題引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效產(chǎn)生原因、失效的控制方法。針對(duì)電子組件在實(shí)際使用過(guò)程中的失效現(xiàn)象，開展失效機(jī)理、失效分析方法和失效案例講解等分析，從而使學(xué)員能夠詳細(xì)講解了焊點(diǎn)疲勞及過(guò)應(yīng)力失效、黑焊盤失效、電遷移失效、陽(yáng)極導(dǎo)電絲失效、錫須失效等失效機(jī)理，了解包括外觀檢查、X-ray檢查、升學(xué)掃描分析和SEM&EDS等常用分析手段，最終能夠基本掌握電子組件的失效分析技術(shù)。
課程收益：
1、當(dāng)前PCBA、PCB和元器件封裝的基本特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)
2、電子組件可靠性保證技術(shù)和可靠性基礎(chǔ)
3、PCB概述-材料-工藝-解析
4、PCB失效分析技術(shù)與案例解析
5、PCBA電化學(xué)遷移失效案例解析
6、掌握表面組裝的無(wú)鉛、可制造性及核心工藝;
7、掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
8、掌握表面組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對(duì)策；
9、掌握表面組裝中引起的上下游工藝質(zhì)量的關(guān)鍵要素;
通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，將了解電子組件可靠性可靠性特點(diǎn)，掌握電子組件常用可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段，掌握電子組件常見失效模式和失效控制方法，并且通過(guò)大量的真實(shí)案例分析，掌握電子組件失效的一般規(guī)律。從而為實(shí)際工作中碰到的可靠性為題提供解決方法。

課程大綱：
前言：電子組件核心工藝、焊接技術(shù)評(píng)價(jià)和系統(tǒng)解決方法綜述
電子裝配的核心是焊接技術(shù)，在潤(rùn)濕、擴(kuò)散、溶解、冶金的機(jī)理作用下形成有效的IMC層，它是判斷焊點(diǎn)性能和可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。焊接過(guò)程是焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料等相互作用的復(fù)雜過(guò)程。
失效分析須按照“先外后內(nèi)，先非破壞性分析到破壞性分析”的失效分析基本原則，圍繞找什么證據(jù)，用什么找證據(jù)”，找到證據(jù)怎樣剖析介紹失效分析的分析流程、分析方法、分析技巧，以及目前失效分析的主要儀器設(shè)備的應(yīng)用。

一、SMT先進(jìn)制造技術(shù)的基本內(nèi)容、工藝流程、實(shí)施概要和面臨問(wèn)題
1.1SMT先進(jìn)制造的基本內(nèi)容和應(yīng)用范圍；
1.2實(shí)施先進(jìn)制造技術(shù)的工藝流程和方法；
1.3底部焊端器件（BTC）及微形焊點(diǎn)的工藝特性；
1.4SMT先進(jìn)制造設(shè)備和生產(chǎn)工藝。
1.5SMT電子裝聯(lián)的生產(chǎn)流程設(shè)計(jì)與優(yōu)化
根據(jù)設(shè)計(jì)定義工藝流程，實(shí)現(xiàn)缺陷最小化,根據(jù)設(shè)備能力定義工藝流程，實(shí)現(xiàn)設(shè)備所需最小化,根據(jù)組件分布定義工藝流程，實(shí)現(xiàn)效率*化,產(chǎn)品特性和要求定義流程，實(shí)現(xiàn)可靠性最高.

二、電子產(chǎn)品PCBA及PCB、元器件和焊點(diǎn)失效分析的基本原理和工藝技術(shù)
2.1失效分析概述、目的和意義；
失效分析的一般原則和一般程序；
電子組件的可靠性特點(diǎn)概述、失效機(jī)理分析；
2.4電子組件焊點(diǎn)疲勞失效、過(guò)應(yīng)力失效機(jī)理；
2.5電子組件腐蝕遷移、CAF失效、錫須失效、黑焊盤失效、PCB爆板失效機(jī)理.

三、電子組件的失效分析工具和分析方法
3.1電子組件可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段電子組件可靠性試驗(yàn)原理、可靠性試驗(yàn)方法
溫度循環(huán)試驗(yàn)、溫度沖擊試驗(yàn)、機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)、強(qiáng)度試驗(yàn)、高溫高濕試驗(yàn)；
3.2電子組件常用失效分析方法
外觀檢查，X-ray分析，掃描分析，金相切片分析，紅外熱像分析，SEM&EDS分析，
紅外光譜分析，電子組件失效案例分析，
典型失效機(jī)理的案例講解。

四、SMT焊點(diǎn)疲勞可靠性保證和管控技術(shù)
4.1SMT焊點(diǎn)疲勞機(jī)理
4.2SMT焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)方法
樣品要求
環(huán)境試驗(yàn)條件選擇
監(jiān)測(cè)要求
4.3焊點(diǎn)疲勞失效案例分析及討論

五、PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
5.1PCB主要可靠性問(wèn)題概述
5.2無(wú)鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3PCB耐熱性能要求及評(píng)價(jià)
5.4鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5.5其他可靠性問(wèn)題

六、電子元器件可靠性保證技術(shù)及案例和管控
6.1元器件選用和元器件配合缺陷
6.2電子器件工藝性要求概述
6.3器件可焊性測(cè)試及控制方法
6.4無(wú)鉛器件錫須控制方法
錫須生長(zhǎng)機(jī)理/錫須評(píng)價(jià)方法/錫須控制要求
6.5塑封器件潮濕敏感損傷控制方法

七、組件可靠性綜合試驗(yàn)方案討論和管控
7.1設(shè)計(jì)缺陷案例
電路原理和PCB版圖設(shè)計(jì)缺陷案例
元裝結(jié)構(gòu)缺陷案例
7.2元器件（零部件）缺陷案例
元器件固有機(jī)理失效
元器件常見缺陷案例
7.3制造工藝缺陷案例
焊接工藝失效案例
裝配機(jī)械應(yīng)力失效案例
污染及腐蝕失效案例
7.4過(guò)電應(yīng)力失效案例
電壓失效案例
電流失效案例
功率失效案例

八、電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
8.1電子組件絕緣失效機(jī)理
電化學(xué)遷移失效機(jī)理
陽(yáng)極導(dǎo)電絲失效機(jī)理
8.2電子組件絕緣可靠性評(píng)價(jià)方法
助焊劑絕緣評(píng)價(jià)方法
PCB絕緣新評(píng)價(jià)方法
焊接后電子組件絕緣新評(píng)價(jià)方法
電子組件絕緣失效案例分析及討論

九、由元件電極結(jié)構(gòu)、封裝引起的問(wèn)題和管控
9.1單側(cè)引腳連接器開焊
9.2寬平引腳開焊
9.3片式排阻虛焊
9.4QFN虛焊
9.5元件熱變形引起的開焊
9.6BGA焊盤下PCB次表面樹脂開裂
9.7片式元件兩端電鍍尺寸不同引起立碑
9.8陶瓷板塑封模塊焊接時(shí)內(nèi)焊點(diǎn)橋連
9.9全矩陣BGA的返修——角部或心部焊點(diǎn)橋連
9.10銅柱引線的焊接——焊點(diǎn)斷裂
9.11堆疊封裝焊接造成內(nèi)部橋連
9.12片式排阻虛焊
9.13手機(jī)EMI器件的虛焊
9.14FCBGA翹曲
9.15復(fù)合器件內(nèi)部開裂——晶振內(nèi)部
9.16連接器壓接后偏斜
9.17引腳伸出PCB太長(zhǎng)，導(dǎo)致通孔再流焊“球頭現(xiàn)象”

十、總結(jié)與討論

老師介紹
GlenYang老師優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師SMT組裝工藝制造/新產(chǎn)品導(dǎo)入管控資深專業(yè)人士中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)SMT制程工藝資深顧問(wèn)，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)高級(jí)委員。專業(yè)背景：10多年來(lái)，楊老師在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品設(shè)計(jì)及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和制程工藝改善的成功案例。楊老師多年來(lái)從事FPC的DFM研究以及各類型器件在PCB/FPC的組裝工藝制程研究等，對(duì)FPC的設(shè)計(jì)生產(chǎn)積累了豐富的SMT實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。楊老師自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作，先后任職于ME、IE、NPI、PE、PM等重要部門與重要職務(wù)，對(duì)SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項(xiàng)目管理積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。楊老師通過(guò)長(zhǎng)期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實(shí)用的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及理論。在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)議和報(bào)刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬(wàn)字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會(huì)上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評(píng)。楊先生對(duì)SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評(píng)選中獲獎(jiǎng)。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng)，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎(jiǎng)，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎(jiǎng)。在近三年的中國(guó)電子協(xié)會(huì)主辦編輯的“中國(guó)高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。輔導(dǎo)過(guò)的典型企業(yè)：中興、中軟信達(dá)、諾基亞西門子、捷普、達(dá)富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達(dá)、福州高意通訊、斯達(dá)克聽力、東方通信、華立儀表、科世達(dá)、金銘科技、金眾電子、藍(lán)微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。學(xué)員累計(jì)數(shù)千人。