課程描述INTRODUCTION
· 研發(fā)經(jīng)理· 產(chǎn)品經(jīng)理· 品質(zhì)經(jīng)理· 項目經(jīng)理· 其他人員
日程安排SCHEDULE
課程大綱Syllabus
產(chǎn)品可靠性設計培訓
課程背景:
電子硬件產(chǎn)品的集成度和小型化發(fā)展趨勢,讓可靠性成為產(chǎn)品的關(guān)鍵競爭力。而通常產(chǎn)品設計中,只要有創(chuàng)新,就可能帶來可靠性風險,例如,引入新設計方案、新技術(shù)、新材料、新工藝、或是新器件之后,經(jīng)驗不足導致前期風險識別不全,造成在產(chǎn)品開發(fā)、或制造量產(chǎn)、甚至是市場應用階段出現(xiàn)各類可靠性缺陷,電子硬件產(chǎn)品在這方面尤其突出:
-產(chǎn)品開發(fā)完成后在可靠性試驗中發(fā)現(xiàn)不**,技術(shù)攻關(guān)頻繁且難度大;
-新器件引入過程評估不充分,測試發(fā)現(xiàn)異常后需要對器件重新選型,嚴重耽誤進度;
-新技術(shù)、新材料的技術(shù)準備度不足,導致產(chǎn)品上量后發(fā)現(xiàn)隱患,給產(chǎn)品帶來巨大不確定性;
-產(chǎn)品設計中各組件的兼容性考慮不全,導致產(chǎn)品設計方案多次修改,嚴重影響進度;
-未提前預見市場應用環(huán)境的影響,導致產(chǎn)品的環(huán)境適應性不足,出現(xiàn)提早失效,影響市場口碑;
產(chǎn)品的可靠性設計是一個系統(tǒng)工程,需要開發(fā)團隊從設計源頭開始、密切協(xié)作。本課程結(jié)合電子硬件系統(tǒng)類產(chǎn)品的可靠性挑戰(zhàn),包括PCB、元器件、PCBA等不同要素,在產(chǎn)品開發(fā)和測試、批量制造、以及市場應用各不同階段所存在的可靠性問題,梳理出解決方案,從技術(shù)和業(yè)務流程兩方面,建立可靠性設計保障機制,讓新產(chǎn)品開發(fā)盡早識別風險,提高產(chǎn)品交付質(zhì)量。
課程目標:
1. 通過產(chǎn)品開發(fā)中的大量可靠性設計(DFR)案例,明確DFR對產(chǎn)品的重要價值;
2、結(jié)合大量案例,理解電子硬件產(chǎn)品中常見的工藝可靠性失效(PCB/元器件/PCBA)、失效機理和分析方法、評估方法;
3、了解DFR設計的方法(試驗、仿真等),應用要求等,為DFR技術(shù)平臺搭建提供參考;
4、掌握建立DFR平臺和業(yè)務流程的核心方法,指導DFR業(yè)務管理工作開展;
5、掌握產(chǎn)品開發(fā)中元器件選型、PCB設計、PCBA設計的DFR設計方法,指導產(chǎn)品開發(fā)實踐;
學員對象:研發(fā)總經(jīng)理/副總、測試部經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、制造部經(jīng)理、工藝/工程部經(jīng)理、質(zhì)量部經(jīng)理、項目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理、高級制造工程師等
課程大綱:
一、案例研討
二、可靠性設計水平是產(chǎn)品的關(guān)鍵競爭力
1、產(chǎn)品向集成化、小型化發(fā)展所帶來的可靠性挑戰(zhàn)
2、可靠性設計的基本概念
3、可靠性設計給產(chǎn)品的價值貢獻
4、產(chǎn)品的可靠性設計中存在的挑戰(zhàn)
三、電子硬件產(chǎn)品常見的工藝可靠性失效
1、焊點形成過程與影響因素
-焊點形成機理
-常見的焊點不良
2、焊點失效的主要原因和機理分析
-產(chǎn)品方案設計導致的失效
-元器件選型導致的失效
-PCB設計或制程工藝導致的失效
-PCBA工藝導致的失效
-環(huán)境因素導致的失效
3、設計案例分享
四、常用失效分析技術(shù)
1、失效分析的基本流程
-常用分析流程
-案例分享
2、常用失效分析技術(shù)
-外觀檢查
-X射線透視檢查
-金相切片分析
-掃描超聲顯微鏡檢查
-能譜與掃描電鏡分析
-染色與滲透檢測技術(shù)
3、失效分析案例研討
五、電子硬件產(chǎn)品的可靠性設計方法
1、可靠性實驗的基本內(nèi)容
-焊點的可靠性試驗
-材料相關(guān)的可靠性試驗評估
2、可靠性實驗的應用
-技術(shù)評估中的可靠性試驗應用
-產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性試驗設計
-案例分享
3、產(chǎn)品設計中的仿真分析
-仿真工具
-仿真方法的應用方向
-典型案例分享
4、應用案例研討
六、產(chǎn)品開發(fā)中的DFM業(yè)務設計
1、“四新"的可靠性設計
-新器件評估
-新技術(shù)評估
-新材料評估
-新工藝評估
-案例分享
2、可靠性設計業(yè)務流程
-DFR設計流程和關(guān)鍵活動
-DFMEA分析
-可靠性實驗設計和風險激發(fā)
-仿真分析
3、產(chǎn)品開發(fā)中的DFR活動
-元器件選型如何用DFR
-PCB設計相關(guān)的DFR
-PCBA設計相關(guān)的DFR
-產(chǎn)品系統(tǒng)的DFR
4、經(jīng)驗復盤和平臺完善
5、典型可靠性設計案例拆解
七、產(chǎn)品開發(fā)中可靠性設計的關(guān)鍵點
1、技術(shù)平臺能力建設
2、技術(shù)評審和決策機制
3、技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性設計融合
4、產(chǎn)品可靠性設計牽一發(fā)而動全身,需要開發(fā)團隊密切協(xié)作(案例分享)
產(chǎn)品可靠性設計培訓
轉(zhuǎn)載:http://www.nywlwx.com/gkk_detail/278322.html
已開課時間Have start time
- 嚴春美
產(chǎn)品管理內(nèi)訓
- 行業(yè)客戶產(chǎn)品的設計、銷售與 陳文業(yè)
- 《匠人精神-打造產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu) 劉艷萍
- 《產(chǎn)品經(jīng)理核心能力修煉》 何重軍
- 《to C-產(chǎn)品孵化創(chuàng)新及 翟紅亮
- 服務宣傳與產(chǎn)品推廣 李璐
- 集成產(chǎn)品開發(fā)IPD核心理念 何重軍
- 《B端-產(chǎn)品設計管理能力提 翟紅亮
- 《產(chǎn)品生命周期管理流程及方 何重軍
- 產(chǎn)品設計和產(chǎn)品運營人員綜合 鐘理勇
- 《向華為學管理——企業(yè)新產(chǎn) 何重軍
- 《華為產(chǎn)品開發(fā)管理高研班: 何重軍
- 《基于系統(tǒng)工程萃智(TRI 何重軍