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電子電路課程

課程背景
實現(xiàn)產(chǎn)品可靠性設計的過程中有兩大難題，一是在沒有足夠經(jīng)驗的前提下，如何把產(chǎn)品設計好；二是如何在實驗室樣機階段就能把潛在的隱患激發(fā)出來，不要讓用戶成為我們的測試工程師。
因為系統(tǒng)的故障往往是因為設計中疏忽或者不了解的錯誤隱患而導致的。本課程采用逆向思維方式，從設計的負面角度入手，總結(jié)剖析了設計師易犯的錯誤點，以期在設計中能提前加以預防。漏洞堵住了，跑冒滴漏自然不再發(fā)生。因此，電路系統(tǒng)可靠性設計，并不是比拼誰的設計更高明，而是看誰的設計更少犯錯誤。
在設計好后，測試部門再從標準符合性測試、用戶現(xiàn)場模擬測試、組合應力測試、應力變化率測試、基于失效機理的應力測試等幾個方面，用系統(tǒng)接口單一故障分析為工具，在環(huán)境條件、人機操作、關(guān)聯(lián)設備三個方向上進行可靠性測試用例設計，讓測試做好設計工程師的把關(guān)者。

培訓對象
從事技術(shù)管理、設計開發(fā)、系統(tǒng)設計與測試、產(chǎn)品工程等崗位，包括總經(jīng)理，研發(fā)總監(jiān)，總工程師，技術(shù)總監(jiān)，產(chǎn)品經(jīng)理，研發(fā)經(jīng)理，質(zhì)量經(jīng)理，產(chǎn)品開發(fā)工程師，質(zhì)量工程師等。

活動綱要/Outline
第一部分：可靠性設計
1、分析方法
1.1、工程計算和容差分析方法
1.2、環(huán)境應力分析
1.3、人機交互分析
1.4、關(guān)聯(lián)設備互動分析
1.5、過渡過程應力
1.6、負載波動分析
1.7、單一故障分析
1.8、可靠性預計分析
1.9、判據(jù)標準

2、分析要點
2.1、防護器件（保險絲、TV、壓敏電阻、氣體放電管、NTC電阻和PTC電阻）
參數(shù)計算
器件選型
電路結(jié)構(gòu)形式分析
故障機理和失效分析判定方法
2.2、放大電路（運放電路、放大器IC）
阻抗匹配計算
精度分配計算
電路形式選型分析
器件參數(shù)選型和容差分析計算
放大電路常見問題點和應對措施
2.3、接口電路（光耦隔離電路、CAN總線、485總線、模擬信號傳輸接口電路、濾波）
應力分析
器件等效電路特性分析
電路結(jié)構(gòu)形式分析
器件參數(shù)選型計算
2.4、復位電路
復位工作時序分析
復位電路特性要求
復位電路結(jié)構(gòu)形式
復位電路參數(shù)選型計算
復位電路常見問題點和解決措施
2.5、MCU（振蕩電路、存儲介質(zhì)、軟件設計、MCU選型）
器件失效機理
防護設計規(guī)范
2.6、數(shù)字信號處理電路（阻抗匹配、信號調(diào)理）
阻抗匹配計算
信號調(diào)理電路分析（走線方式、防護器件、及濾波器件對信號質(zhì)量的影響）
2.7、驅(qū)動電路（開關(guān)電路、阻性負載/感性負載/容性負載的影響）
開關(guān)類器件的控制特性（繼電器、MOSFET、IGBT）
負載類型對控制特性的要求
開關(guān)器件的失效機理對控制方法的要求
2.8、顯示和鍵盤
顯示處理方式
顯示抗擾方法
鍵盤容錯性機制和抗擾設計
2.9、線纜接插件
線纜與接插件參數(shù)分析
線纜接插件結(jié)構(gòu)特性
線纜接插件失效機理
選型計算
2.10、接地處理
接地器件的特性
接地常見問題和故障機理
安全接地、外殼地、浮地屏蔽地、數(shù)字地、模擬地、功率地、高頻接地、防雷接地的綜合處理方法
2.11、PCB布局布線
PCB板選材
PCB工藝
PCB 布局
DFT設計
板卡熱設計
2.12、結(jié)構(gòu)和電氣結(jié)合的可靠性問題
結(jié)構(gòu)電磁兼容（噴涂工藝、連接方法、開孔和縫隙）
腐蝕防護
電路板處理
結(jié)構(gòu)件表面處理工藝
開孔接縫防護處理
安規(guī)
布線
絕緣設計
漏電流的影響因素
結(jié)構(gòu)熱設計
散熱形式的選擇
散熱器件的選型計算

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