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電子元器件培訓(xùn)

適用對(duì)象：
電路工程師、測(cè)試工程師、系統(tǒng)工程師、技術(shù)經(jīng)理

課程大綱：
第一部分：可靠性設(shè)計(jì)
1、可靠性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
1.1、可靠性定義
1.2、環(huán)境應(yīng)力分析
1.3、人機(jī)交互分析
1.4、關(guān)聯(lián)設(shè)備互動(dòng)分析
1.5、過(guò)渡過(guò)程應(yīng)力
1.6、負(fù)載波動(dòng)分析
1.7、單一故障分析
1.8、工程計(jì)算和容差分析
1.9、可靠性故障概率評(píng)估
1.10、*失效與偶發(fā)失效的機(jī)理

2、電路可靠性問題分析
2.1、應(yīng)力分析（環(huán)境應(yīng)力、人機(jī)接口、互聯(lián)設(shè)備）
2.2、系統(tǒng)布局隱患
2.3、接地導(dǎo)致的問題（單點(diǎn)串聯(lián)、單點(diǎn)并聯(lián)）
2.4、防護(hù)器件應(yīng)用錯(cuò)誤（保險(xiǎn)絲、TVS、mov、GDT、NTC/PTC電阻）參數(shù)計(jì)算、故障機(jī)理和措施
2.5、防護(hù)器件安裝位置錯(cuò)誤及機(jī)理
2.6、電源紋波、驅(qū)動(dòng)能力、響應(yīng)時(shí)間引起的電路問題
2.7、濾波電路問題
2.8、傳感器及放大電路的阻抗匹配
2.9、運(yùn)放應(yīng)用參數(shù)選型及頻率特性
2.10、輸出驅(qū)動(dòng)能力匹配問題
2.11、器件參數(shù)選型計(jì)算預(yù)防器件誤差邊緣極限值的小概率事件
2.11、電解電容參數(shù)計(jì)算、爆裂、干涸、溫漂等問題
2.12、電感EMC濾波特性與安規(guī)檢測(cè)方法問題
2.13、電阻耐壓、負(fù)荷特性曲線、工藝特性問題
2.14、電容參數(shù)計(jì)算及失效防護(hù)
2.15、復(fù)位電路上電、掉電時(shí)序問題
2.16、上拉電阻計(jì)算
2.17、信號(hào)波形異常調(diào)理
2.18、數(shù)字IC管腳輸入電容對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響
2.19、AD電路接地問題
2.20、功率開關(guān)管的熱防護(hù)及高壓防護(hù)
2.21、安裝及焊接粘接工藝
2.22、軟件存儲(chǔ)被刷
2.23、系統(tǒng)架構(gòu)和軟件建構(gòu)缺陷
2.24、軟硬件接口問題（數(shù)據(jù)速率與接口電路、控制信號(hào)與硬件過(guò)渡過(guò)程特性的問題）
2.24、屏蔽線纜的應(yīng)用問題
2.25、人機(jī)接口問題
2.26、接口電路問題（光隔電路、CAN總線、485總線、模擬信號(hào)傳輸接口電路、濾波）

第二部分：失效分析與預(yù)防
1、電子元器件的幾種常見失效應(yīng)力及失效特征
1.1、瞬態(tài)EOS
1.2、累積性EOS
1.3、ESD
1.4、熱損傷
1.5、力學(xué)損傷
1.6、MSD
1.7、腐蝕
1.8、VH
1.9、過(guò)渡過(guò)程

2、器件故障分析方法
2.1、目測(cè)與鏡檢
2.2、參數(shù)統(tǒng)計(jì)分析方法
2.3、IV曲線
2.4、DPA
2.5、X光

3、導(dǎo)致器件故障的設(shè)計(jì)及工藝因素
3.1、熱插拔
3.2、接地不良
3.3、設(shè)備互聯(lián)匹配問題
3.4、電感瞬態(tài)過(guò)程
3.5、電容瞬態(tài)過(guò)程
3.6、潮濕
3.6、氣壓?jiǎn)栴}
3.7、時(shí)間應(yīng)力自然老化

4、常用器件的失效機(jī)理與成因
4.1、分立元件常見失效機(jī)理及成因
電阻、電容、電感、磁珠、導(dǎo)線
4.2、保護(hù)類器件失效機(jī)理
保險(xiǎn)絲、TVS、壓敏電阻、氣體放電管、NTC電阻和PTC電阻
4.3、IC類器件的常見故障、失效機(jī)理及解決措施
閂鎖
信號(hào)管腳高壓擊穿
EOS損傷
力學(xué)損傷
潮敏失效
熱損傷
4.4、接口器件
光耦隔離電路、CAN總線、485總線、模擬信號(hào)傳輸接口電路、濾波
4.5、二極管三極管
4.6、功率開關(guān)器件
MOSFET、IGBT、功率三極管、繼電器
4.7、按鍵
4.8、線纜接插件
4.9、存儲(chǔ)器件故障機(jī)理
存儲(chǔ)器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)
存儲(chǔ)器件失效機(jī)理

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