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制造性的設(shè)計及工藝優(yōu)化培訓(xùn)

課程背景
中國的制造業(yè)正在由低端制造向創(chuàng)新研發(fā)-制造，品牌建設(shè)推廣的階段轉(zhuǎn)型；研發(fā)的創(chuàng)新和制造的現(xiàn)實性之間的沖突越來越明顯，突出問題如下：
1.產(chǎn)品創(chuàng)新追求完美和*，但制造卻要受到現(xiàn)實的工藝技術(shù)水平的限制
2.研發(fā)工程師的制造技術(shù)能力不足
3.研發(fā)系統(tǒng)與制造系統(tǒng)的整合不夠
4.新工藝的研究和優(yōu)化往往滯后于新技術(shù)創(chuàng)新
本課程結(jié)合企業(yè)面臨的這些問題總結(jié)出產(chǎn)品研發(fā)與制造技術(shù)的融合；通過多年的總結(jié)得出的一些理論及實踐來指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計與可制造性吻合；提升產(chǎn)品質(zhì)量，提升研發(fā)效率，快速實現(xiàn)產(chǎn)品化。
課程對象
公司總工/技術(shù)總監(jiān)、研發(fā)職能部門經(jīng)理、研發(fā)人員、測試人員、技術(shù)部門主管、QE,相關(guān)技術(shù)人員等
課程收益
1.分享講師多年研發(fā)技術(shù)培訓(xùn)的專業(yè)經(jīng)驗，通過現(xiàn)場的互動幫助學(xué)員提高可制造性設(shè)計的能力
2.掌握工藝優(yōu)化及實施過程控制的方法
3.掌握新工藝，新技術(shù)的運(yùn)用，反向指導(dǎo)研發(fā)
4.掌握如何針對研發(fā)設(shè)計，提出有效的工藝技術(shù)改善方案
5.分享講師的可制造性設(shè)計的案例資料（模板、表格、樣例……）

課程大綱
第一單元 、面向可制造性設(shè)計（DFM）及工藝優(yōu)化的認(rèn)知
■關(guān)于可制造性設(shè)計DFM的相關(guān)概念
1.DFM---可制造性設(shè)計
2.DFA---裝配設(shè)計
■產(chǎn)品可制造性優(yōu)劣的評價標(biāo)準(zhǔn)
1.裝配環(huán)節(jié)
2.低成本
3.模塊化的設(shè)計及標(biāo)準(zhǔn)件的使用
■導(dǎo)入面向可制造性設(shè)計的根源
1.為什么導(dǎo)入DFM
2.對DFM的不同理解
3.可制造性設(shè)計的益處

第二單元、裝配DFM（又叫DFA）及工藝優(yōu)化
■裝配設(shè)計DFA的兩大目標(biāo)
目標(biāo)一減少裝配工序---減少零件設(shè)計
目標(biāo)二減少裝配時間---優(yōu)化裝配方式設(shè)計
案例：利用DFA的需求優(yōu)化電池蓋的結(jié)構(gòu)設(shè)計
■減少零件設(shè)計的方法
一.合并零件和功能
合并零件&功能設(shè)計的三個DFA問題
問題1.零件是否需要單獨保養(yǎng)和維修
問題2.零件是否與相鄰件的材料不同
問題3.零件是否與相鄰件相對移動
案例1取消一個零件的判斷方法
案例2扶手支架總成優(yōu)化成一個零件
二.零件通用化設(shè)計
將企業(yè)的系列產(chǎn)品所用到的零件統(tǒng)一規(guī)劃，設(shè)計成統(tǒng)配通用的零件，可安裝在不
同的產(chǎn)品配置中
案例1方向盤軸組件設(shè)計
案例2緊固件通用設(shè)計
三.材料選擇的統(tǒng)一化設(shè)計（不同零件采用相同材料的設(shè)計達(dá)到相同功能）
案例：選擇主體零件材料，講其他零件設(shè)計成主體零件上的某個功能結(jié)構(gòu)特征
四.固化連接方式及結(jié)構(gòu)設(shè)計
案例：統(tǒng)一螺絲連接方式，固化設(shè)計方法
■減少裝配時間---優(yōu)化裝配方式設(shè)計
減少裝配時間的設(shè)計原則
一.允許足夠的接近和無障礙的視野
案例1螺絲設(shè)置的結(jié)構(gòu)設(shè)計
案例2接插件空間結(jié)構(gòu)的設(shè)計
案例3確保開放存取的設(shè)計
二.采用自上向下裝配
案例：裝配導(dǎo)向設(shè)計（重量較大零件）---定位及導(dǎo)向槽
三.減少加工表面
案例：加工面同側(cè)原則---避免二次定位裝配
四.加入防錯技術(shù)
案例：防呆結(jié)構(gòu)設(shè)計---保證一次性裝配
五.精益過程
六.優(yōu)化零件拿取
■沖壓件DFM及工藝優(yōu)化
一.沖壓件DFM------根據(jù)開模需求設(shè)計
二.工序組合，減少加工工序
案例：五金復(fù)合模加工
■塑膠件DFM及成型工藝優(yōu)化
一.注塑件DFM------開模分析（TooingDFM），完善設(shè)計
二.模流分析，規(guī)避成型缺陷
案例1注塑模具的膠口選擇
案例2結(jié)合線處理工藝優(yōu)化

第三單元、PCBA（電路板模組）DFM及工藝優(yōu)化
■元器件選型
■焊盤設(shè)計
一.焊盤不匹配為主的問題分析
二.矩形式元器件焊盤設(shè)計
案例：0805,1206矩形片式元器件焊盤設(shè)計
三.翼型器件焊盤尺寸設(shè)計（定單PIN-復(fù)制法）
案例1翼形小外形IC和電阻網(wǎng)絡(luò)（SOP）
案例2翼形四邊扁平封裝器件（QFP）
四.通孔插裝元器件（THC）焊盤設(shè)計
1.元件孔徑和焊盤設(shè)計
元件孔徑設(shè)計
連接盤設(shè)計
焊盤與孔的關(guān)系
連接盤的形狀
隔離盤設(shè)計
2.元器件跨距設(shè)計
■阻焊設(shè)計五建議
■絲印設(shè)計五建議
■設(shè)置本體區(qū)域
■設(shè)置裝配區(qū)域
■規(guī)范命名，統(tǒng)一建庫（六個標(biāo)準(zhǔn)）

第四單元、PCB（電路板裸板）DFM及工藝優(yōu)化
■PCB基材選擇
■外形設(shè)計
一.外形設(shè)計及尺寸
二.PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置
1.定位孔
2.邊定位
三.拼板設(shè)計
■拼板外形設(shè)計
一.拼板的尺寸確定
二.平板工藝邊設(shè)計
三.MARK點的設(shè)計
四.定位孔的設(shè)計
五.拼板中各PCB板之間的連接設(shè)計
六.正反雙數(shù)拼板的設(shè)計
案例1采用V-CUT的連接方法拼板設(shè)計
案例2采用郵票孔連接方式的拼板設(shè)計
案例3拼板布局分析
■布局設(shè)計
一.元器件整體布局設(shè)置工藝要求
二.元器件間距設(shè)計
元器件間距設(shè)計考慮的七大相關(guān)因素
IPC-782焊盤間距的規(guī)定
三.再流汗工藝的元器件排布方向
四.波峰焊工藝要求
■基準(zhǔn)標(biāo)識（Mark）設(shè)計
一.基準(zhǔn)標(biāo)識（Mark）作用
二.基準(zhǔn)標(biāo)識（Mark）種類
三.基準(zhǔn)標(biāo)識（Mark）的形狀和尺寸
四.基準(zhǔn)標(biāo)識（Mark）的制作要求
五.基準(zhǔn)標(biāo)識（Mark）布放要求
■布線設(shè)計要求
一.布線寬度、間距及加工難易程度
二.外層線路的線寬和線距
三.內(nèi)層線路的線寬和線距
四.一般布線設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
五.五種不同布線密度的布線規(guī)則
六.布線工藝要求
七.焊盤與印刷導(dǎo)線連接的設(shè)置
■阻抗控制設(shè)計
一.阻抗相關(guān)因素分析
二.層結(jié)構(gòu)配置
案例12mm8層板的通常配置
案例2:3mm8層板的通常配置
三.確保阻抗的方法
案例1通孔焊盤直接接到電源地銅皮上
■測試點設(shè)計要求
■阻焊設(shè)置
■絲網(wǎng)的設(shè)計
■CAM輸出
總結(jié)：研發(fā)---設(shè)計---DFM---完善設(shè)計---改善工藝---制造反饋
（面向制造性的設(shè)計與優(yōu)化：是研發(fā)與制造的PDCA）

制造性的設(shè)計及工藝優(yōu)化培訓(xùn)